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Open role

Development Engineer (回流焊工艺开发)

Danfoss

Nanjing, CN, 210046Full Time

Danfoss

Posted 2026-07-30

About the role

The Impact You'll Make 作为一名开发工程师,你将主要负责半导体功率模块的工艺开发与材料验证,尤其是回流焊接工艺的开发和应用。 What You’ll Be Doing 主导完成半导体功率模块工艺开发,如:贴片,焊接,引线键合, pin针和功率端子超声焊; 设计工装夹具完成相应的工艺和材料验证; 通过实验设计识别最优工艺参数; 通过材料分析识别工艺缺陷,并提出优化方案; 根据工艺要求制定设备技术规范; What We're Looking For 本科及以上学历,电力电子、机械工程、材料科学或相关专业; 5年以上功率半导体从业经验,至少3年功率模块工艺开发经验,有项目管理经验优先; 熟练掌握和使用至少一种机械制图软件,如:NX,Solidworks等,了解ISO-GPS标准,能…

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